零件知識專欄 – MLCC 製造流程
下圖是MLCC (積層陶瓷電容) 製造流程示意圖，這是｢供應商稽核/技術評比、品質異常、研發選料｣的基礎知識，唯有了解MLCC｢架構、材料、製造、參數｣，才能良性地供應商｢管理｣，且避免落入供應商｢框你｣。另外MLCC在 NME & BME 製程上還有些許差異，以下是各工序概略說明：
- 調漿：將陶瓷粉和黏合劑及溶劑等按一定比例混合，及通過假燒、粒相化、粉碎，並製作成陶瓷漿料。
- 製帶：將陶瓷漿料塗佈在繞行的PET膜上，再通過熱風區，經乾燥後可得到陶瓷膜片。
- 印刷：通過絲網印刷，將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上。
- 疊層：把印刷有內電極的陶瓷膜片，按設計的錯位要求，疊壓在一起，使之形成MLCC Bar。
- 製蓋：疊層時，依據MLCC尺寸，在底和頂面加上陶瓷保護片，以增加機械強度和提高絕緣性能。
- 均壓：用層壓袋將 Bar 裝好，抽真空包封後，水均壓使層與層之間結合更加緊密。
- 切割：依據尺寸規格，切割成獨立的MLCC生坯。
- 脫脂：將MLCC生坯放置在承燒板上，在高溫在400℃左右烘烤，去除芯片中的黏合劑等有機物質。
- 燒結：在溫度1140℃~1340℃之間燒結，成為具有高機械強度，優良的電氣性能的MLCC陶瓷體。
- 倒角：使本體表面光潔去除菱角，且讓內電極充份暴露，保證後續沾銅、燒銅後，內外電極的連接。
- 端銅：MLCC兩端電極沾銅，形成外電極，且連接芯片外露的內部電極，使內外部電極連接。
- 燒銅：使端頭外電極與MLCC本體具有一定的結合強度。
- 電鍍：外部電極鍍鎳、鍍錫，使晶片外部電極具備迴流銲所須之焊接及抗銲熱特性。
- 電測：對MLCC電性100%測試選別，把不良品剔除，且對良品規格分檔次。
- 外觀：檢查外觀表面缺陷，例如是否有坑洞、裂痕、層裂、缺角等瑕疵。。
- 編帶：按SMT打件要求，晶片置入｢紙帶」or ｢塑膠帶」凹槽內，便於『快速機』抓取晶片。
