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【MLCC 概念】研討會 (免費，日期 10/20)

發表日期：2021/10/05    本文瀏覽次數：692次

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課程名稱 MLCC 概念 主辦/協辦 主辦：博電電子 / 協辦：最適化
視訊軟體 騰訊 (VOOV) 會議視訊 課程時間 10/20 (三) 下午 2：00 ~ 3：30
課程說明

        MLCC 是電路遍佈最多的零件，許多零件選料要跟 MLCC 匹配，以達到期望的 PI、SI、EMI 等要求。MLCC 也是「料號發散」、「品質異常 (Crack、Acoustic)」的重點管理零件。研討會將從 MLCC「結構、材料、參數」建立基礎，進而探討「電路零件匹配、Crack、Acoustic」等議題。
課程目標 1.) 了解 MLCC 結構、材料：
Ex：標準結構 的 Crack & Acoustic 起因 → 找出零件 & PCB Layout 的 Solution
Ex：介電材料介電常數的特性 → 找出各別介電材料適合的容值 & 容量的變化幅度
2.) 列舉 MLCC 與其它零件 & PCB 寄生特性的匹配：
Ex：DC Power Filter 電路：Bead + MLCC + PCB ESL → 影響 PI、SI、EMI。
Ex：Xtal 電路：MLCC & PCB CS & Xtal CLoad 匹配。影響「頻偏、負性阻抗、驅動準位」
課程大綱

1.) MLCC 標準結構 & 材料
    A.) 電容樹狀圖分類、電容極板 → MLCC 架構
    B.) 介電材料 (C0G、X7R、X5R..) vs 溫度 & 直流偏壓
2.) MLCC 電氣參數
    A. ) 電容極板原理、積層陶瓷電容及板、電容量、量測 MLCC 電容量
    B.) 耐壓、MLCC 尺寸 (EIA、JIS)
3.) MLCC 特殊架構
    A.) Low ESL 規格 (LICC、3T-Cap)
    B.) MLCC Crack 起因 → Solution
    C.) MLCC Acoustic 起因 → Solution
4.) MLCC 與其它零件匹配
    A.) DC Power Filter 電路：Bead + MLCC + PCB ESL
    B.) Xtal 電路：MLCC & PCB CS & Xtal CLoad 匹配
諮詢專線

博電陳雅貞【0929-214-165】【marcom@protechgroup.com.tw】
陳永富【0952-233-732】 【norton@adaptive.com.tw】

此研討會僅開放給電子系統廠，報名表請寄給「 吳先生」，我們回覆 VOOV (騰訊) 會議 ID 後，才算完成報名。
吳先生【 092-118-1822】【zcotia@gmail.com】
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注意事項 1.) 報名額滿即截止報名。
2.) 課程進行階段嚴禁拍照、錄音、錄影。
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