呂宗興

顧問 呂洞賓火爐煉丹
宗教材料一起參
興學自強來授課
封裝打線開一班
專業領域
  1. Wire bonding 技術
  2. Flip chip技術
  3. IC 封裝：製程 / 材料 / 可靠度 / 失效分析 整合技術
  4. Solder joint reliability (焊點可靠度)
  5. IC 載板技術
  6. 先進封裝技術
  7. SMT技術
學/經歷 現任：

  1. 台灣印刷電路板協會(TPCA) 顧問
  2. 自強基金會、工業技術研究院 (ITRI) 、台灣半導體協會(TSIA) 及 台灣印刷電路板協會(TPCA) 講師
  3. iMPAC國際研討會 技術委員 (Member of Technical Committee for International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuit Technology Conference), since 2008
  4. ICEPT-HDP技術委員 (Member of Technical Committee for International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging), since 2010

過去經歷：

  1. Amkor Technology
  2. 工研院 材料所
  3. 光通訊雷射元件封裝
輔導實績
或
重大成就
  1. 某上市公司 (通訊領域) SiP 封裝顧問，3年
  2. 半導體學院短期顧問
  3. 某上市公司Power module 封裝指導
獲獎
  1. 工研院1995研發銅牌獎 (多層陶瓷構裝技術研究發展)
  2. 自強基金會2010優良講師獎
授課經驗 1. 公開授課：IC封裝領域，10年授課經驗
2. 公司邀聘授課：

  1. 封裝廠：日月光、Amkor Tech.、華泰、超豐、聯測、典範…等
  2. IC設計公司：瑞昱、凌陽、奇景光電、盛群、達爾科技、松翰…等
  3. Fab廠：世界先進、華邦…等
  4. PCB / IC載板廠：欣興電子、南亞電路板、景碩科技
  5. 系統廠：智邦科技、亞泰影像…等
  6. 其他：億光、乾坤科技、世界先進、強茂…等
著作
  1. 氮化鋁基板與金屬化製程 (工業材料1994.12)
  2. 電子構裝技術的發展歷程 (工業材料1996.7)
  3. 台灣 IC Packaging 產業與技術發展趨勢 (兩岸半導體學術研究與產業發展研討會1997.5)
  4. 21世紀台灣IC封裝材料產業之發展契機 (工業材料1998.7)
  5. Missing Ball and Solder Joint Failure (Unpublished / Altera internal report 2007.5)
  6. A Study of Solder Mask Lifting During Deballing of BGA Component (Altera Technical Symposium, 2008)
  7. Review on The Ball Drop-off Mechanism of Lead-free Ball Grid Array Package                                                                        (Invited Speaker of 3rd IMPACT / 10th EMAP Joint Conference, 2008)
  8. The Challenges of Copper Wire Bonding (5th IMPACT Conference, 2010)
  9. Total Solution for Die Crack Issue on Altera’s New Generation of Lidless Flipchip Package (Altera Technical Symposium, 2010)
  10. Bondability Issues of Wire Bonding on Printed Circuit Board and IC Substrate (12th ECWC Conference, 2011)
  11. Cause and Solution of Solder Extrusion in Flip Chip Package (Altera Technical Symposium, 2013)
  12. Review on Silver Wire Bonding (Invited Speaker of 8th IMPACT / 2nd IAAC Joint Conference, 2013)
研討會
  1. Session Chair of 4th 2009 IMPACT conference, Reliability & Electro-migration Session
  2. Session Chair of 7th 2012 IMPACT conference, 3D Integration Session
  3. Session Chair of IUMRS-ICEM 2014, Materials and Processes for Flip-Chip, BGA, or PCB Applications Session
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