1. 產品開發流程
2. 供應商暨零件策略
3. 流程改善
4. 教育訓練

1. 零件類別：DC/DC IC、Discrete、Capacitor、Choke、Bead、R、X’TAL、OSC…。
2. BOM & MFG & Quality 有大幅度的貢獻(Cost Down以新台幣億為基本單位)。
3. 降低RD選料→電路審核→PO→貨運→IQC→入庫→Feeder架料…等管理成本。
4. 料號系統5S，清除約70%以上一物多料及淘汰零件規格→降低倉儲管理及庫存成本。
5. 優化零件管理系統(參數正確性、品名法則)及提升CE零件專業能力提升。
6. 優化供應商開發流程及提升Sourcer零件趨勢分析。
7. 優化零件廠稽核流程，並找出零件材料與製程對於零件參數及系統設計的影響。
8. 與零件廠進行特殊量測及簡易電路設計軟體開發提升電路設計正確及便利性。

二、優化研發平台資料庫

1. 優化研發平台作業系統及整合零件Footprint與料號關係，杜絕Discrete腳位錯誤。
2. 規劃完整研發訓練課程：新人至主管養成，開案至結案所有的專業課程。
3. 撰寫及審核EVT、DVT 流程及文件 (SI、Thermal、Power Consumption、4-Corner)

三、規劃與執行研發新人到主管養成藍圖。

1. 課程效益與成本、品質、流程改善連結。
2. 課程數＞150堂、上課時數＞500hrs。