零件知識專欄 — 液態E-Cap「瘋」險→「奉」險→「逢」險

發表日期:2014/08/20    本文瀏覽次數:1,908次

 

在高壓大容量的規格,液態電解電容是極佳的選擇,但時常耳聞液態電解電容發生品質問題,在此先以宏觀供應鏈構面,列舉液態電解電容的風險。

  1. 開發非主流供應商稽核,並未有效稽核,瘋狂的冒險→「瘋」險
  2. 零件廠與系統廠誤解了參數,奉獻風險→「奉」險
  3. 未整合電路功能、選料原則、計算公式、測試方法,必定遭逢危險→「逢」險

供應商稽核的「瘋」險 

液態電解電容屬於高風險零件,廠商的能力參差不齊。Cost Down而尋找成本優勢的供應商是合情合理的,但必須執行有效的供應商稽核 (第二者稽核)。依據公司對於電容可靠度要求,開發「高、中、低」階的供應商,可依下列幾項重點展開:

最好能制定Radial Type (DIP) & V-Chip (SMD) 合格供應商標準。

液態電解電容架構於材料

 liquid ecap structure material

插件式與貼片式液態電解電容製造流程

 radial v-chip mfg process (2)

誤解參數的「奉」險 

常見誤解「ESR:串聯等效電阻」越低越好。ESR只是一個電容參數的表徵,應回歸到電子產品,對於ESR要求的最終目的。

電路基本要求:耐電流、轉換效率、壽命。如果只是透過提高含水率 (water content)去降低ESR,反而更容易發生品質問題。

電路基本要求:輸出汶波電壓、負載轉態電壓、穩定 (Phase & Gain Margin)…。部分研發只關心輸出汶波電壓而追求更低的ESR。但在穩定上,期望有適當大的ESR,能夠在低頻貢獻一個Zero,則能將Phase上升90度,對Phase Margin有幫忙。甚至整體應該強調穩定的ESR及電容量。

汶波電壓及轉態電壓

chock buck design-4

穩定條件

stable define

液態電解電容本身ESR的問題

 ESR溫度曲線

 esr vs temperature

電路設計的「逢」險

建議整合「電路原理、零件特性、選料原則、Layout規範、熱傳概念、量測手法」等,才可全面性降低風險,否則必然提高「逢」險機率,下列為常見的設計問題。

例如一般聽到負載輸出電流為20A,而誤以為輸出電容整體要耐20A。但此處所談20A為直流負載,電容要觀察交流下的耐電流。

降壓式直流轉換電流波形

buck current waveform

當一次側導通時,能量儲存在電源變壓器,此時是由二次側的輸出電容提供負載電流。當一次側關閉,由二次側導通,此時能量從一次側耦合到二次側,除了提供負載電流,另外對輸出電容充電。故從動作原理來看,反馳式的輸出電容對耐電流較嚴苛。

反馳隔離式電源轉換開關

flyback switching

紅外線熱像儀量測參數
(參考強將實業/紅外線檢測技術與實務應用)

 ir measurement parameter

示波器較小的時間軸刻度(time scale)只觀察到輸出汶波電壓波形,建議要另外壓縮時間軸,觀察長時間下是否有發生振盪。一般電路振盪都會出現低頻弦波,而汶波電壓就載在弦波上。

電源汶波與振盪關係圖

ripple unstable relationship

許多系統廠為了節省出差費用,而採用2nd Source去確認替代料是否合乎規格與品質。在液態電解電容上是無法透過短時間的測試找出潛在的風險,甚至我們應該去審核替換料的測試規範是否恰當。「品質成本 + 時常替換供應商成本 + 測試成本」長期來說,會高於比替換一顆電解電容的價差。

不是不「爆」,時機未到。

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