零件知識專欄 — XTAL CLOAD發散

發表日期:2014/09/02    本文瀏覽次數:0次

常見同樣的XTAL規格,僅有CLOAD的差異,例如18pF 與 20pF,這無疑又一個料號發散的案例。最常聽到原因是沿用公板電路,但只要一點點用心調整XTAL串聯對地的Cg & Cd與CLOAD匹配,就減少一個料號發散。如果有100個規格都有此CLOAD發散的現象,就代表有兩倍的料號,當然XTAL發散還有其它多種原因。

CL:Effective load
CL= [(Cd x Cg) / (Cd + Cg)] + CS (pF)

CS:Stray Capacitance 一般2~6pF
Cg:Connector To Gate Of Inverter
Cd:Connector To Drive Of Inverter

XTAL振盪線路

xtal osc

 

 XTAL Matching Test

xtal matching test

Matching Test除了調整頻偏 (CL、Cd、Cg)以外,另外須注意負性阻抗絕對值,要大於3倍的ESR,另外驅動能力(DL)要藉於最小及最大值區間

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