2015-01-10 (六)【熱傳管理課程】公開班

發表日期:2014/12/09    本文瀏覽次數:165次

謝謝2014年客戶邀請企業班開課,2015年我們將開始訓練公開班服務。

【熱傳管理課程】 (6Hrs) 2015-01-10 (假日班六)
早鳥價:3500元 (2014-12-30 完成報名匯款)
3人以上同行報名,每位學員3000元。
5人以上同行報名,每位學員2500元。

點我下載報名表】【點我參閱 文章分享/技術分享/熱管理專欄-如何做好熱管理

課程名稱 熱傳管理 課程代碼 T20150101
課程地點 清華大學創新育成中心 課程時間 民國104年 01 月 10 日 (六) 
 09: 00 → 16 : 00 假日班 (共 6 Hrs)
課程說明 「熱」是電子產品失效模式第一順位。熱管理包含「產品功率消耗/效率、產品零件的操作溫度、熱傳的方向性、整體產品的壽命、產品噪音 (若有強制對流)」等。故課程規劃以「熱傳管理」為核心貫穿整個產品開發流程相關的價值活動。例如「電路設計消耗功率管理、印刷電路板零件擺放熱均勻管理、散熱零件選擇、熱量測設備/手法/意義/對策、可靠度管理、噪音管控」等。
課程特色 整合下列資訊創造差異化價值。
整合「機構熱傳、硬體研發、印刷電路板零件佈局、零件管理、可靠度驗證」等單位價值活動。
整合「熱傳理論、散熱元件、電路設計、量測驗證、可靠度管理、噪音」等技術。
課程目標 課後改善的標的物:
研發類:電路設計功率效率管控、熱管理零件選料規範、印刷電路板Layout規範、熱量測規範與對策。

品管類:熱失效模式分析、以「熱」為主軸的整合性內稽(第一者稽核)。
課程大綱 1.) 電子失效模式與熱的關係
2.) 熱傳概念
a.) 熱阻、熱阻網路、傳導、強制&自然對流、輻射
b.) 熱管理原件:散熱片、介面材料、FAN & Blower、熱導管、輻射貼紙 Thermoelectrical Cooler….
3.) 系統設計熱管理
a.) 產品消耗功率預估
b.) 直流電源轉換效率
c.) 印刷電路板零件擺放及鋪銅走線 (散熱與熱均勻)
d.) 散熱元件的正負影響:熱感應器與風扇控制 vs 噪音;散熱片 vs EMI
e.) 電子零件與熱的關係:液態與固態電解電容、積層陶瓷電容、電源電感、功率晶體、X’TAL/TCXO、IC
4.) IC 封裝散熱設計原理
a.) 熱阻定義,由Case溫度反推Junction temperature
b.) 不同封裝 vs 可承受的瓦特數
c.) Thermal coupler & 紅外線熱像分析量測圖式及概念
5.) 熱量測方法及意義
a.) 常溫與高溫量測
b.) 4-Corner (電壓與溫度)
c.) 熱循環與熱衝擊
d.) 高加速壽命測試
e.) 風扇轉速控制
d.) 散熱對策
課程師資 顧問 陳永富
上課地點 新竹市30013光復路二段101號 (清華大學育成中心 / 最適化顧問有限公司)
國立清華大學交通路線資訊
清大創新育成中心地理位置 (地圖編號59)
課程費用  4,000元 (含稅、教材、午餐)
超值優惠 早鳥價:3500元 (2014-12-30 完成報名匯款)
3人以上同行報名,每位學員3000元。
5人以上同行報名,每位學員2500元。
諮詢專線 【03-571-3331 / 0952-233-732】 【陳先生】 【norton@adaptive.com.tw】
學員須知 【報名與退費】【上課報到 SOP】(學員須知連結內容建構中)
注意事項 1.) 如遇不可預測之突發因素,最適化顧問保有相關課程調整、取消課程及講師異動全。
2.) 課程進行階段嚴禁旁聽、拍照、錄影。

「熱管理」課程規劃及課後持續改善標的

thermal-management

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