「Buck 研發流程」包含：盤點「設計條件」 → 選擇「Controller」→ 設計「Power Stage 電路」→ 設計「Control System 電路」→ 「PCB Layout」。整合「Buck 電路動作原理」& 「零件實務：功率電晶體、功率電感、固態電容 (鋁捲繞、鋁堆疊、鉭高分子)、積層陶瓷電容、厚膜貼片電阻」，最後進行設計彙整總結，包含「電氣特性、 功率損耗、電磁干擾、嘯叫、可靠度」。

1.) 宏觀 Buck 設計步驟
    盤點設計條件 → 決定 Power Tree (Power On Sequence)
    選擇 Controller、Drive & MOSFET
    電路設計：Power Stage (時域) → Control System (頻域) → PCB Layout
2.) 盤點電路設計條件
    產品系統面：法規認證、可靠度、噪音、操作溫度、成本、機構空間、PCB 層數、各組電源相關位置
    電路動作面：輸入 & 輸出條件、Power Stage & Control 參數要求、效率、開關機順序、保護機制
3.) 選擇 Controller、Drive
    決定 Power Tree ：Switching (Buck) or Linear (LDO)
    影響 Power Stage 規格：Channel 數、Phase 數 (TLVR)、MOSFET 數、切換頻率
    影響 Control System 規格：控制模式、頻率補償模式、鋸齒波峰對峰電壓
    其它：封裝型態 (熱阻)、操作溫度範圍、Max Junction Temperature、Digital or Analog
4.) 設計 Power Stage
    設計 Switching：High & Low Side MOS 參數與架構、Bootstrap、Snubble
    設計 Output Filter：L_OUT、C_OUT 參數與架構
    設計 Input Filter：C_IN、L_IN、CMC (Option)
    零件結構 & 材料比較：功率電感 & 固態電容 & 積層陶瓷電容 & 厚膜貼片電阻
        功率電晶體：Gate 結構、封裝型態
        功率電感：結構、鐵芯、線材、製造
        固態電容：鋁捲繞、鋁堆疊、鉭高分子
        積層陶瓷電容：一般品、Low ESL、Low Acoustic、防 Crack
        厚膜電阻：一般品、防硫化結構
5.) 設計 Control System
    Power Stage 設計輸出 (即為 Control System 設計的輸入條件)、設計補償電路
6.) Buck Layout
    主電流路徑、驅動路徑、敏感路徑、控制訊號
    PCBA 範例：負載小電流內含 MOS、負載大電流 MOS 外掛
7.) 設計彙整表
    電路設計 vs (Power Stage & Control & EMI & 嘯叫 & 可靠度)

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曾參加付費 Buck 課程的學員：1人 學費 3,000元 (含稅)。

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