「時脈電路 (Clock)」是電子產品的心臟，所有的傳輸訊號，都是根據 Clock 觸發，進行傳送與接收。可以零件類別，進一步區分為被動零件、主動零件。
1.) 被動零件
    A.) 「X’tal」 為典型代表，輸出為弦波。
    B.) 以 Matching Tests 「頻偏、負性阻抗、驅動準位」進行電路驗證。
2.) 主動零件
    A.) 「OSC、Clock Buffer」為典型代表，輸出為方波。
    B.) 以「Duty、Rising/Falling、Jitter、Skew..」進行電路驗證。

Part 1：XTAL (石英晶體)
1.) XTAL 概念：
    壓電效應、切割 (溫度曲線 vs 切割角度)、震盪模式
    基本波 & 倍波 (Boundary Conditions)、AT & BT cut vs 石英厚度
2.) XTAL Package：
    Metal Can、Seam Type、Glass Type
3.) XTAL 振盪概念：
    a.) 石英晶體等效模型
    b.) Pierce振盪原理及周邊零件功能 (R_F、R_D、C_g、C_d、Inverter功能介紹)
    c.) 穩定震盪匹配概念
波形、負載電容C_LOAD vs C_g & C_d、-R(負性阻抗)、Drive Level (驅動能力準位)
    d.) XTAL Layout Guide
4.) XTAL 參數說明
    振盪頻率、振盪模式、頻率誤差、頻率精準度、年老化
5.) XTAL 規格選料概念
    頻率 vs 市場主流尺寸

Part 2：OSC (石英晶體振盪器) – Ckock IC
1.) OSC 類別及動作概念
    SPXO、PCXO、VCXO、TCXO、OCXO
2.) OSC Package
    Metal Can、Seam Type
3.) OSC / Clock Buffer 參數說明
    Frequency、Duty、Rising/Falling、Jitter、Skew
4.) OSC 規格選料概念
    OSC 種類 vs 頻率 vs 市場主流尺寸
5.) 傳輸線阻抗匹配
    PCB Trace 阻抗控制、Source Termination、End Termination、Return Path

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