康全電訊【電容研討會】

創造電容競爭優勢聯結

很高興有機會與康全電訊研發、資材共同研討電容概論與實務。電路常見電容扮演的功能包含「Buck ( C_IN 、 C_OUT、Bootstrap C、Compensation C、Soft start C、Snubber C)」、「LDO( C_IN & C_OUT & C_FF)」、「 DC Power Filter ( Bulk & Decoupling C)」、 「XTAL ( matching C_g & C_d)」、「High Speed ckt (AC termination C, DC Blocking C)」、PoE PSE Cable Discharge C、 LAN X’fmr (PoE or Non-PoE) Bob Smith C、EMI C (高壓、低壓、跨 Plan C..)、「 PoE PD + Flyback ( C_IN、C_OUT、Snubber C、Compensation C..」。另外融合艾華提供「固態&液態電容技術、被動零件市場分析」資訊，將「電路電容需求」與「電容特性比較」做一聯結。創造價值的電容交流重點必須包含：

• 1.) 系統電路 (包含網通產品) 90%的電容應用、功能、選料原則。
• 2.) 電路中電容與其它零件匹配問題
• 3.) 列舉其它電子料寄生電容影響
• 4.) 電容類別:此處列舉常用MLCC & 液態及固態電解電容
  • A.) 不同電容之間優缺點比較
  • B.) 常見失效模式

最終創造有競爭優勢的選料公式如下：

Equation → Structure → Material → Manufacture → Characteristic → Comparison → application→ Cost/Performance

電容電容功能 = 電容所需參數 (C、ESR、ESL、Rated Current、SRF) = 適當電容零件