台達中壢廠【電容概論與實務】

與台達中壢一廠研發、資材、品管等單位交流「電容概論與實務｣。「電容」是影響整個電路穩定的關鍵零件之一，幾乎每個電路都有「電容」蹤影，且扮演著不同的角色。所有電子零件，都有「寄生電容」，且都影響電路特性，許多選料原則，還須兼顧「寄生電容」。「電容」展開有數十種類別，課程將「電路電容需求」與「電容特性比較」做一聯結。創造價值的電容交流重點必須包含：

• 1.) 界定電路電容功能。
  • A.) 系統電路的電容功能、選料原則。
• 2.) 電容與其它零件匹配。
  • A.)  電源範例：例如  Buck C_OUT 與  L_OUT 匹配，以滿足 V_OUT,Ripple。
  • B.) 時脈範例：例如  C_Load,X’tal 與 C_Load,PCB (包含 MLCC C_g & C_d，及整個PCB寄生電容)。
• 3.) 列舉其它電子料寄生電容影響。
  • A.) Power MOS 的  Ciss 與切換損失的關係。
  • B.) PCB 交流阻抗與疊構電容性關係。
• 4.) 電容類別:此處列舉常用MLCC & 液態及固態電解電容。
  • A.) 不同電容之間優缺點比較。
  • B.) 常見失效模式：Ex MLCC 裂化、液態電容爆漿、傳統鉭電起火燃燒。

最終創造有競爭優勢的選料公式如下：

Equation → Structure → Material → Manufacture → Characteristic → Comparison → application→ Cost/Performance

電容電容功能 = 電容所需參數 (C、ESR、ESL、Rated Current、SRF) = 適當電容零件