離散零件 (二極體、電晶體) 是最基本的半導體零件，也是料號發散的零件之一。課程將介紹以矽為基礎的離散零件封裝、架構、分類、電氣特性，再透過電路的動作原理，規範離散零件的選料原則，以及料號收斂的方法。

Part 1：離散零件封裝
1.) SMD DO / SOD：
     DO215、DO214、DO213AB (MELF)、Mini-MELF、SMA、SMB、SMC
     SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOD723、SOD923
     封裝比較： (SOD-323 vs SOD323S (F)、SOD-123 vs SOD-123H vs SOD-123HT、SMA vs SMA-HS vs SMA HST
     TSOP vs SON 焊接可靠度比較、SOD – 123 取代 Mini-MELF、Solder Bonding vs Wire Bonding → 散熱、焊接性、產量
2.) DIP Axial Lead：
     Molding (R-1、R3、DO-41、A-405、DO-15、DO-201AD、DO-201AE、P6 (P600)、P6S)
     玻璃管 (DO-34、DO-35、DO-41G)
3.) SOT / SOP / TO 系列：
     SOT、SOP、DPAK / D2PAK、 IPAK / I2PAK、TO252 vs QFN 5×6
     Power MOSFET 封裝、Clip vs Wire Bound、Dual Cool
影片試讀：https://youtu.be/ocInelWhLSs

Part 2 – 二極體
1.) 二極體分類：二極體動作原理 & I-V 曲線 → 功能分類、五個階層二極體分類 → 優缺點比較 & 二極體電路符號
2.) 順向操作類別 (開關)：開關動作原理 & I-V 曲線、PN Junction Diode (PN 接面二極體)、Schottky (蕭特基二極體 )
3.) 逆向崩潰類別：Zener (參考電壓)、TVS (過電壓保護)
4.) 總結：二極體動作彙整、二極體特性匯整
影片試讀：https://youtu.be/VGnh-8lkar8

Part 3 – 電晶體
1.) 功率電晶體應用：Buck、Boost、PoE PSE、PSD PD + DC/DC Flyback
2.) MOSFET 概述：
Power Transistor 趨勢圖、FET 分類、MOSFET 簡介、小訊號常見型號、Schematic Symbol、封裝組合與型態
寄生參數、Cell Density、應用：Buck High Side vs Low Side MOS、MOSFET 分類
3.) MOSFET 架構：
水平的 Drift Region：Symmetry vs Asymmetry
垂直的 Drift Region：Planar vs Trench、傳統 UMOS vs Shield Gate MOS、VDMOS vs Super Junction
4.) Gate Layout：Opened Cell vs Closed Cell
5.) MOSFET 參數：NMOS 規格書與參數表、NMOS 參數說明
6.) BJT 簡介：概念、特殊結構、參數簡介
影片試讀：https://youtu.be/ZvuB4v-KhZI

總結：列舉幾項電源開關 → 介紹二極體、電晶體的選料原則。

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