訊舟 / 康全電訊熱管理課程花絮

發表日期:2016/03/07    本文瀏覽次數:219次

一般的情況,Thermal Debug是要增加散熱材料及安裝製造成本。但如果能將熱管理的精神延伸到電子系統各階層,且從源頭電路設計 & 選料 & Layout去管控,則有許多可以降低成本,且可以「提升電氣特性、降低功耗、降低熱風險」的經典範例。感謝韋副總的邀約,與訊舟及康全電訊研發團隊技術交流中,我們找出許多研發過程 「熱管制」 的重點。《熱管理價值 = (熱管理功能 / 熱管理成本) 》,在降低成本且提升功能的熱管理價值,才是最高的境界,6小時熱管理研討會以《勿以 「錢少」 而不省;勿以 「熱少」 而耗之》畫下完美的句號。

熱管理 Part 1 – 訊舟開場花絮

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熱管理 Part 2 – 康全電訊開場花絮

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POLAROID CUBE 散熱範例

Polaroid-cube-example-MLG-thermal-solution

電子系統階層圖

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