2016-12-17 (六) 免費熱管理系列課程

發表日期:2016/11/06    本文瀏覽次數:1,142次

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免費課程名額 45 位,只接受電子系統廠報名,報名截止日期【2016-12-15】

謝謝大家踴躍報名!!!上課報名人數已額滿!!!還要報名的會以候補名額登入!!!

課程名稱 熱傳管理 課程代碼 規劃中
課程地點 威絖科技訓練教室 課程時間 民國 105 年 12 月 17 日 (六) 
 09: 00 → 16 : 00 假日班 (共 6 Hrs)
課程說明 「熱」是電子產品失效模式的第一順位,而電子產品趨勢是「功能的增加、體積及重量降低」,以至於產品單位體積熱 (Power Density) 的問題越來越嚴苛。一般在談 Thermal,只著重在如何透過「傳導、對流、輻射」把熱散掉,確保 IC 操作在相對低溫下,以提升可靠度及壽命。這是標準的Thermal Debug,但還稱不上「Thermal Management」。「熱管理」是設計產品操在期望的溫度區間,並不只侷限期望操作在相對低溫,並且可以管控熱傳的方向,避免部分敏感的區域遭受到熱的影響。課程規劃以「熱傳管理」為核心,貫穿整個產品開發流程相關的價值活動,包含:「產品功率消耗預估、直流電源轉換架構選擇、外接電源供應器選擇、電路設計/PCB Layout、熱與零件參數掌控、熱與零件壽命評估、熱模擬、熱傳的方向性掌控、EVT 與熱相關量測 (紅外線熱顯像量測、4-Corner)、外加散熱方式選擇、風扇轉速及產品噪音 (若有強制對流)、DVT 相關熱量測 (Thermal Cycle / Shock、Temperature Test、HALT、Acoustic Test)」等。thermal-management-process
課程特色 課程範疇:「熱傳概念、產品開發流程、電子系統五大階層」。
「熱傳概念」:介紹熱阻、傳導、對流、輻射基本定義,及對應散熱零件實務。
「產品開發流程」:IBP → EVT → DVT → MP → O/P → EoL 中,與熱相關的電路設計、選料、量測驗證..的相關程序管理。
「電子系統階層」:材料 → 單體零件 → PCBA → 多片 PCBA 組合→ 系統 → 多子系統組合,系統階層之間與熱傳的關聯性。
課程直接跟研發流程及產品實務接軌,將介紹許多「低功耗、低成本、高品質、高性能」的選料原則,且糾正許多量測的迷失。thermal-management
課程目標 課後改善的標的物:
1.) 優化Heat Sink、Fan ..等散熱零件參數規範:依據參數,優化料號申請系統。
2.) Heat Sink、Fan ..零件策略前置作業:依據零件關鍵參數、散熱需求、零件市場趨勢..等,制定Heat Sink、Fan ..零件策略
3.) 優化散熱零件選料原則:依據「散熱需求、機構空間、品質、成本」定義選料原則。
4.) 優化 熱管理Layout Guide:依據電路動作原理,及熱傳導、對流、輻射概念等,規範熱管理Layout規範。
5.) 優化熱量測手法:依據「熱阻定義、各項熱量測背後精神、儀器設備參數及操作」,制定量測手法以確保「產品」及「零件單體」符合規範。此包含EVT & DVT & 2nd Source 測試規範。
課程大綱 1.) 熱管理概念
a.) 電子失效模式、電子產品趨勢、電子產品溫度規範
b.) 熱管理範疇、硬體研發流程、熱管理活動、學習重點
2.) 熱傳概念
a.) 熱阻、熱阻網路、傳導、強制&自然對流、輻射
b.) 熱管理原件:散熱片、介面材料、FAN & Blower、熱導管、輻射貼片
3.) 系統設計熱管理
a.) 產品消耗功率預估、直流電源轉換效率
b.) 印刷電路板零件擺放及鋪銅走線 (散熱與熱均勻)
c.) 零件參數與熱影響:液態與固態電解電容、積層陶瓷電容、電源電感、功率晶體、PWM IC Vref、石英晶體振盪器
4.) 熱相關測試及意義
a.) 4-Corner (電壓與溫度)、常溫與高溫測試、風散轉速測試
b.) 熱循環與熱衝擊、濕度+溫度測試、氣壓+溫度測試、高加速壽命測試(震動+溫度)
課程師資 顧問 陳永富
上課地點 威絖科技 (新竹縣湖口鄉光復南路42號)
諮詢專線 【03-571-3331】 【最適化顧問】 【norton@adaptive.com.tw】
學員須知 點我下載:報名表/交通/停車/課程報到
注意事項 1.) 名額 45 位,只接受電子系統廠報名,報名額滿即截止報名。
2.) 課程進行階段嚴禁拍照、錄音、錄影。