東碩資訊【電容研討會】

謝謝東訊資訊研發、資材捧場，原定2Hrs「電容概論與實務｣技術交流，臨時加碼 1小時。從「電容｣切入 80%的系統電路及電容選料原則，包含「Buck CIN & COUT, Bootstrap C, Compensation C, Soft start C, Snubber C, LDO CIN & COUT & CFF, Bulk & Decoupling C, XTAL matching Cg & Cd, AC termination C, DC Blocking C, Cable Discharge C, Bob Smith C, EMI C (高壓、低壓、跨Plan..), Flyback CIN & COUT …」。另外融合「固態&液態電容技術、被動零件市場分析」資訊，將「電路電容需求與電容特性」做一聯結。創造價值的電容交流重點必須包含：

• 1.) 系統電路 (包含網通產品) 90%的電容應用、功能、選料原則。
• 2.) 電路中電容與其它零件匹配問題
• 3.) 列舉其它電子料寄生電容影響
• 4.) 電容類別:此處列舉常用MLCC & 液態及固態電解電容
  • A.) 不同電容之間優缺點比較
  • B.) 常見失效模式

最終創造有競爭優勢的選料公式如下：

Equation → Structure → Material → Manufacture → Characteristic → Comparison → application→ Cost/Performance

電容電容功能 = 電容所需參數 (C、ESR、ESL、Rated Current、SRF) = 適當電容零件