鴻海熱管理課程花絮

一般在談 Thermal，都著重在如何透過「傳導、對流、輻射」把熱散掉，確保 IC 操作在相對低溫下，以提升可靠度及壽命。這是標準的 Thermal Debug，但還稱不上「熱管理」。「熱管理」是讓產品操作在期望的溫度區間，並不只侷限期望操作在相對低溫。並且可以管控熱傳的方向，避免部分敏感的區域遭受到熱的影響。確保產品的｢特性、成本、可靠度、尺寸｣都能滿足產品規格書的需求。在大學及研究所有許多很好的熱傳課程，但都偏重於機械工程領域。此次鴻海熱管理課程是以｢硬體工程｣角度出發介紹熱管理，將熱傳概念套用在產品開發流程及電子系統各階層。技術交流的範疇涵蓋 ｢基頻硬體工程、PCB Layout工程、零件工程、品管、機構工程｣ 等領域。