盟創科技熱管理研討花絮
謝謝盟創科技的邀請,榮幸與RD技術交流「研發之熱管理」議題。研討範疇涵蓋:「熱傳概念、產品開發流程中熱相關活動、電子五大階層與熱之間的關聯性」。研討過程中,找出許多「低成本、低功耗、較佳電氣特性的電路設計及選料原則」。教材每一頁面的電路或者零件介紹,都是獨立的一門課程,初步濃縮4Hrs重點式瀏覽,期待下次再深入研討各別電路設計/選料之熱管理。
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課程招集人合照 (要求投影字幕幫馬賽克) | 熱管理範疇 |
節錄產品開發流程 – 熱管理相關活動 | 電子系統階層圖 |
JEDEC EIA IC 封裝熱阻定義 | 熱傳 – 傳導定義 |
熱傳 – 對流定義 | 熱傳 – 輻射定義 |