「MLCC」的蹤影遍布所有電子產品以及電路，它是影響電路穩定的重點零件之一。 Part 1 (3/16) 著重在 MLCC 零件知識，將介紹 MLCC 「結構、材料、製造、參數 (一般、特殊)、裂化、嘯叫」，這是「零件策略、選料原則」的基礎知識。Part 2 (3/23) 將透過「通用系統電路」，挑選「電源、時脈、I/O」幾個電路範例，介紹電路「動作原理、電容功能、零件匹配、電容選料原則」。以滿足系統產品的「性能、品質、成本、交期」等競爭優勢。還會列舉其它電子零件的寄生電容，對電路的影響。

(3/16) 【MLCC 概念】
1.) 被動零件 → MLCC 定位
    被動零件分類 & 等校電路、電容樹狀圖分類
2.) MLCC 極板原理
    電容極板 & 公式、增加電容量、積層陶瓷電容極板
3.) MLCC 結構
    結構類別、Low ESL 結構、降低裂化(軟端子)結構、裂化開路結構、低噪結構、高壓結構
4.) MLCC 材料
    A.) 內電極分類 (NME、BME)
    B.) 介電材料分類
       a.) Class 1：C0G (NP0)
       b.) Class 2 ：X8R、X7R、X6S、X5R、Y5V、Z5U
5.) MLCC 製造
    製造 vs 電氣特性、容量 vs 製程參數 (層數、介電材料 & 內電極厚度、Grain Size)
    關鍵製程 (造粒、製帶、印刷、疊層)
6.) MLCC 一般參數
    容量、容量誤差、尺寸 (長寬)、尺寸(厚度)、額定電壓 → 參數 & 品名管理
7.) MLCC 特殊參數
    等校電路、阻抗頻率響應 (Z) → ESR、ESL、SRF、DF、IR (絕緣阻抗)、Life
    MLCC + Bead 阻抗響應、Low ESL 規格 (LICC、3T-Cap) 與應用
8.) MLCC 屬性
    A.) Crack (裂化)
       a.) MLCC 架構與物理特性、裂化原因、裂化類型 (熱、機械、電氣)
       b.) 板彎裂化原理、抗裂化架構 (軟端子、串聯、開路、金屬架)
    B.) Acoustic (嘯叫)
       (逆) 壓電效應、Acoustic 原理、對策
9.) MLCC 判斷主流規格範例
    10uF 策略規格 (大容量)、100nF 策略規格 (小容量)、高壓 1nF 2KV、3KV (高壓)

(3/23)【MLCC 電路實務】
1.) 電源類電路：
    Flyback、Buck、Boost、LDO、DC Power Filter
2.) 時脈類電路：
    Xtal、OSC/Clock Buffer (Termination)
3.) 其它電路：
    網路變壓器、Return Path 電容
4.) 其它零件寄生電容：
    Power MOSFET、Bead、網路變壓器

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第二次上付費 MLCC 課程的學員：1人 學費 2,000元 (含稅)。

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