「貼片電阻」是電路遍佈最廣的零件之一，不同電路電阻的位置，有個別獨特的功能與選料原則，進而挑選不同類別的電阻，例如「厚膜電阻、薄膜電阻、精密合金電阻..」等類別。因為貼片電阻的端電極含有銀，在部分高可靠度應用，需要選擇「防硫化」電阻。在高精密應用，例如電流偵測，為了要降低熱電偶效應，可以從材料與外電極的結構上進行改良，降低 TCR (溫度係數)。在PCB 空間限制的應用，除了挑選小尺寸電阻，還可以挑選排阻，去降低 PCBA 空間，在排阻的腳位還有 Convex (凸)、Concave (凹)，這在 SMT 過 IR Reflow 有不同的表現。研討會將從貼片電阻「結構、材料、參數」建立基礎，在「電源、高速訊號」個別挑一個電路範例，討論選料原則。

1.) 電阻概念
    A.) 電阻樹狀圖分類
    B.) 電阻結構公式
2.) 貼片電阻參數
    A. ) 電阻值 & 值編碼原則 (3位、4位、EIA 96 查表)、誤差值、Jumper 定義
    B.) 尺寸 & (JIS/EIA)、額定功率、額定電壓、最大過載電壓、絕緣耐電壓、溫度係數 (TCR)
3.) 特殊貼片電阻架構
    A.) 防硫化
    B.) 排阻
    C.) 合金電阻
4.) 電阻選料原則與其它零件匹配
    A.) 電源範例：Flyback 電路
    B.) 高速電路：Clock (X’tal、OSC & Clock Buffer) 電路

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