新普(重慶) MLCC Crack 技術交流

謝謝｢新普(重慶)｣採購及品管的邀請，與同仁交流 MLCC 裂化及量測議題。MLCC本體裂化的風險相對高於一般其它零件，必須全盤了解不同階段MLCC Crack的主因，其包含「供應商階段、系統研發階段、系統製造階段、整機出貨後」。最好能在「系統研發階段」的MLCC選料及Layout 階段，就降低MLCC Crack 應力風險。當如果有遇到MLCC Crack品質分析，則必須先初步了解Thermal Crack 及Mechanical Crack 基本概念，其說明可參考 MLCC Crack 技術分享。

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