「熱管理範疇」是由「熱傳概論、產品開發流程、電子六大階層」這三個主軸建構而成。【熱管理】分成兩部分：「Part 1 – 熱傳概論」、「Part 2 – 硬體研發熱管理」。
Part 1：適合 「散熱 & 機構工程師、硬體研發、電源工程師、零件工程師 」
Part 2：適合 EE 背景的同仁「硬體研發、電源工程師、零件工程師 」

「Part 1 – 熱傳概論」：
介紹「熱阻、傳導、對流、相變化、輻射」的基本概念，進而評比對應「散熱器件」型態與優缺點關聯性。課程以熱傳的路徑，做為課程的進行順序「熱源→零件封裝→熱介面材→散熱片→對流 & 輻射」。並且將「熱傳概念」，導入「產品開發流程」去優化「電子六大階層」。

1.) 熱阻：
    宏觀熱阻：定義、熱與電的公式、熱阻串聯 & 並聯
    微觀熱阻：IC 封裝熱阻量測 & 定義、封裝熱傳路徑、封裝散熱比較
    等校熱阻網路：散熱片、系統、善用熱阻範例
2.) 傳導：
    概念：定義、公式、材料熱導係數、傳導散熱發展
    器件：微通道、接觸熱阻、熱介面材料、散熱片、熱管、均熱片、製冷片
    TIM：導熱膏、導熱墊、導熱膠、導熱雙面膠帶、相變導熱膜、天然石墨片、人工石墨片、石墨烯紙
    散熱器：擠制、壓鑄、摺疊、鍛造、切削、機械加工、沖壓、金屬射出、高導熱塑膠、陶瓷、熱管、蒸氣腔體均溫板
3.) 對流：
    概念：定義、公式、對流係數、對流型態
    器件：Fan、Blower
4.) 輻射：
    概念：定義、公式、紅外線放射率、黑體/灰體/自然選擇體
    器件：表面處理
5.) 總結
    「傳導 + 相變 + 對流 + 輻射」 → 降低熱阻 → 降低熱源溫度

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BiliBili 影片試讀：https://www.bilibili.com/video/BV1kf4y1V7C2/
技術分享：https://www.adaptive.com.tw/knowledge/how-to-do-thermal-control/

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課程費用：(以下金額含稅)
1人 學費6 千元 (含稅)
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退費基準：
(1)開課前退訓者，退還所繳訓練費用之七成。
(2)受訓未逾全期三分之一而退訓者，退還所繳訓練費用之半數。
(3)受訓逾全期三分之一而退訓者，不退費。
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