「熱管理 Part 2 – 研發熱管理」，可以再細分為三個主題：
1.)「電路熱管理」
    A.)「電路設計、零件選型」的功率損耗，是研發熱管理的源頭。
    B.)「PCB Layout」熱傳路徑的規劃，是機構內部熱傳的基礎條件。
2.)「零件熱管理」
    A.) 「零件參數」的溫度特性，是管理電路變異的源頭。
    B.) 管理零件「熱」的失效模式，是掌控產品可靠度的基礎。
3.)「量測熱管理」
    滿足「倉儲、製造、運輸、使用」與熱相關的驗證。

【電路熱管理】
1.) 功率損耗型態
    導通損失、切換損失、驅動損失、靜態損失、漏電流損失、抑制雜訊損失、偵測訊號損失、保護電路損失
2.) 單一系統功率預估 & 電源架構
    硬體方塊圖、功率預估表、Switching or Linear 選擇
    Power Tree、降壓模組、同步 or 非同步 Buck、LDO、Boost、DC Power Filter 電路動作 & 功率損耗
3.) 雙系統功率預估 & Flyback
    PoE 系統、功率預估、PSE、PD + 非同步 Flyback 電路動作 & 功率損耗
    Bridge、Pre-Regulator、Primary & Secondary Snubber、同步 Flyback 電路動作 & 功率損耗、Layout

【零件熱管理】
1.) 保險絲
    溫度：熱敏材料 / 低熔點合金、焊接安裝注意事項
    過電流：一次斷 (選型：額定電流)、自恢復
2.) MLCC
    MLCC 電容極板架構、介電材料 (Class 1 & 2)、De-Aging、MLCC 結構 vs ESR、MLCC Thermal Crack
3.) 薄膜電容
    非極化 vs 極化、聚丙烯薄膜 vs 聚脂薄膜、金屬化安全薄膜
4.) 鋁捲繞電解電容
    架構、小訊號模型、電解液含水率、壽命、鋁殼+膠蓋塑腰封口 vs Molding、Inrush Current
5.) 離散零件
    封裝比較、二極體樹狀分類圖、單向開關、Bridge Diode vs Green Bridge、Zener、TVS
    MOS Planar vs Trench RDS,ON、MOSFET 參數表
6.) 光耦合器
    原理、發射端參數、探測端參數、暗電流、CTR
7.) XTAL
    石英切割角度、AT vs BT Cut、AT Cut 操作溫度 vs 切割角度
    頻率誤差、RTC 音叉頻率 vs 溫度曲線、OCXO SC Cut、TCXO 概念、TCXO 封裝 vs 溫度感測、XTAL MFG
8.) 磁性零件
    導磁率 vs 溫度、網路變壓器 OCL、銅損/鐵損、電感 (溫升電流、飽和電流)、Bead DCR
9.) 其它 (低溫度係數)
    電流偵測電阻、電源 IC 參考電壓

【量測熱管理】
1.) EVT 熱量測
    A.) 4-Corner Test → 產品功能
        定義、VLAN (架設)、設定電壓、測試結果
    B.) Temperature Test (常溫、高溫) → MTBF、Max TJ
        架設、量測、封裝熱阻、找問題
    C.) 紅外線熱像儀量測 → MTBF、熱分佈
        紅外線頻譜、量測概述、熱像形成路徑、大氣穿透率
        量測參數影響比重、求放射率、放射率 vs 環境溫度影響、視窗、FOV、IFOV、外校
2.) DVT 熱量測 → 可靠度
    環境測試分類、Temperature Test、Humidity Test
    Thermal Shock / Cycle、Altitude、Noise

技術分享連結：
https://www.adaptive.com.tw/knowledge/how-to-do-thermal-control/

Youtube 影片試讀：
電路熱管理 (https://youtu.be/d6UOuAVCQK8)
零件熱管理 (https://youtu.be/nu1XjNwSPZI)

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