｢熱｣是電子產品失效模式的第一順位，而且電子產品單位體積的熱 (Power Density) 越來越嚴苛。完整熱管理，是由「熱傳概念、產品開發流程、電子系統五大階層」這三個軸所建構的範疇。首次熱管理 Part 1 研討會，將以「熱傳概念」為主題，介紹「熱阻、傳導、對流、輻射」的概念，以及對應實際散熱的零件。後續將進行 Part 2 「研發熱管理」，從電路設計、選料、PCB Layout、量測等價值活動，進行源頭熱管理。

1.) 了解「熱阻、傳導、對流、輻射」 的定義。
2.) 列舉「熱阻、傳導、對流、輻射」 的散熱零件。
3.) 介紹「熱阻、傳導、對流、輻射」 的組合 & 匹配。

大綱說明影片連結【https://www.youtube.com/watch?v=V3_TbtaKY4o&t=81s】
1.) 熱阻
    A.) 宏觀熱阻：定義、熱與電的公式、熱阻串聯 & 並聯
    B.) 微觀熱阻：IC 封裝熱阻量測 & 定義、封裝熱傳路徑、封裝散熱比較
    C.) 等校熱阻網路：散熱片、系統、善用熱阻範例
2.) 傳導
    A.) 概念：定義、公式、材料熱導係數、傳導散熱發展
    B.) 器件：微通道、接觸熱阻、熱介面材料、散熱片、熱管、均熱片、製冷片
                                                        《茶點時間 / 展示說明》
3.) 對流
    A.) 概念：定義、公式、對流係數、對流型態
    B.) 器件：Fan、Blower
4.) 輻射
    A.) 概念：定義、公式、紅外線放射率、黑體/灰體/自然選擇體
    B.) 器件：表面處理
                                                                   Q & A

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