啟碁參訪百利通亞陶石英振盪器

【啟】動傳輸靠時脈
【碁】石穩定  S   I
【亞】於電源重要性
【陶】瓷底座晶片載

謝謝百利通亞陶精闢介紹OSC 標準製造流程：

研磨 (3000 ~ 6000砂) → 研磨 (10000砂) → 晶片排片 → 上膠貼合 → X外型研磨 → 線切割 → Z 外型研磨 → 去膠 → 倒角 (低頻) → 自動排片 → 被電極 (蒸鍍 or 濺鍍) → IC 黏著 → 打金線 → 晶片黏著 → 微調 (局部蒸鍍 / 氬離子轟擊) → 自動銲封 (氮氣 & 真空) → 雷射打印→自動包裝。

啟碁科技參訪百利通亞陶石英振盪器

無塵室著裝