零件知識專欄 — 積層陶瓷電容策略Total Cost Down

發表日期:2014/07/29    本文瀏覽次數:2,037次

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此以積層陶瓷電容(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)為零件策略範例,介紹Total Cost Down(TCD)。
條列式概述價值工程作業,另外補充說明MLCC策略精華部分。

價值工程研析範例:MLCC TCD Strategy

研析前置作業:建構「研析VAVE團隊、作業流程、產品說明…」等。

研析階段作業:

A) 計畫成功公算:MLCC 成功公算僅次於Chip R (貼片電阻)
B) 電路動作順序:直流電源轉換→穩定時脈→重置→初始化…→資料傳輸,許多電路都有MLCC蹤影。
C) 電氣特性的重要性:影響整個電路的穩定及相關認證。
D) 年度降低成本比例:中等
E) 收斂料號比例:收斂比例效益最高
F) 收斂廠商比例:收斂比例效益最高

後續追蹤作業:Pre-RD BOM及MP BOM審核、零件趨勢、各項持續改善成效…等

 

以下節錄幾項MLCC策略作業的及成效

1.) 宏觀認識電容:了解電容之間的取代性,及供應商競爭性。

電容分類

零件知識專欄

2.) 創造MLCC TCD的邏輯。
Equation→Structure→Material→MFG→Characteristic→Comparison→Application→Marketing→Cost/ Performance
不同零件有個別的分析、稽核、策略…進行模式。

鋁捲繞電容及積層陶瓷電容比較表

mlcc tcd

預估MLCC TCD效益:包含可量化與不可量化效益
1.)可量化效益:「降低成本>40%、淘汰料號>70%、收斂廠商>60%」
2.)不可量化效益:

  1. 25種以上MLCC應用選料規範及測試手法
  2. 品質提升:
    1. 降低MLCC Crack
    2. 提升Buck CIN 壽命
    3. 降低Buck Upper MOS Drive Loss & Switching Loss
    4. 降低Spike & EMI
    5. Buck & Linear Regulator 穩定
    6. X’TAL Matching
    7. 優化訊號完整度(SI)
  3.  電路模組前置作業:Buck、LDO、Power Filter、XTAL & OSC Timing 等模組
  4. 縮減料號→優化倉儲 & 現金流
  5. 縮減料號→提升MLCC管理效益
  6. 研發選料→電路審核→下PO →廠商製造→運輸→IQC →入庫→工單發料→上快速機料架..
  7. 降低PCB & 錫膏成本
  8. 優化IQC量測手法
  9. 降低天然災害、幣值風險

 

「Total Cost Down」的概述
Cost Down≠「摳、死、擋」
「降低成本」是現今企業活下去的必備條件之一,但如果以砍薪、資遣…等「摳」的方式進行,或許短期對成財務報表奏效。但因為工作權受到威脅,恐慌消極氣氛,瀰漫「死」的氛圍,若沒有妥善處理,唯恐員工私下串聯「擋」任何改善活動。

Cost Down =「Call死黨」
公司「成本、費用」主要Root Cause在於「產品開發流程」,這需要「Call死黨」,共同創造Total Cost Down的競爭優勢。其Total Cost包含「材料成本、製造成本、品質成本」,且通常品質成本是產品成本的10倍。言下之意,不可因為降低材料或者製造成本,而犧牲品質。「最適化零件策略」正有「降低材料與製造成本,且提升品質」的對策。

Total Cost Down = 偷偷Cost Down
MLCC除了替換風險低,且一般品牌廠不會關注被動零件。所以「偷偷Cost Down」可藏住利潤。

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