積層陶瓷電容策略

課程名稱 積層陶瓷電容策略 課程代碼 XXX
課程地點 XX 訓練教室 課程時間 民國107年 XX 月 XX 日 XX : XX → XX : XX
(共 12 Hrs)
課程說明 整合MLCC技術及市場等資訊流,制定系統廠高中低階策略廠商、零件策略規格,以創造提升系統品質、降低產品成本、收斂料號優化倉儲及現金流、提升與MLCC相關流程效益。課程內容包含「HW/RD電路設計電容選料、CE控管電容、Sourcer 電容市場分析、品保稽核電容廠商」等基礎課程。創造競爭優勢的邏輯思維如下: 電容 Equation  →  電容「Structure + Material + Manufacture」 →  電容Characteristic → Comparison → 電容 「application + Market」 → 系統 「Cost/ Performance」貫穿整個課程。
課程特色 1.) 整合MLCC相關資訊,其包含「理論、材料、架構、製造、特性、市場、應用」等。
2.) 整合MLCC相關流程,其包含「供應商稽核、電路設計及驗證、料號管理、採購倉儲」等。
3.) 整合MLCC相關應用,其包含「Buck、Flyback、Clock、Power Filter、Interface、Certification、LAN X’FMR」等。
課程目標 以公司整體競爭力課程目標:「降低MLCC年度採購成本、提升MLCC電路應用品質與可靠度、縮減料號及優化倉儲、優化相關效率」
1.) 研發:制定關於MLCC電路設計&選料原則、量測驗證手法、優化Footprint
2.) 資材:制定MLCC策略規格、MLCC料號收斂、制定MLCC高中低策略廠商、MLCC儲位整併、優化MLCC品名
3.) 品管:制定MLCC供應商稽核規範、MLCC相關不良分析手法
課程大綱 Part 1 Capacitor Concept
1.) Equation of Capacitor (Dielectrical table)
2.) Basic Structure Capacitor
3.) Parameters of Capacitor
4.) Kinds of the capacitor
Part 2 MLCC Concept
1.) MLCC Strucutre and Equation
General vs Low ESR vs HiPot Structure、NME vs BME、Dielectrical Table
2.) Shapes and dimension
3.) Dielectric material characteristic
EIA designations for class 1 &  2 dielectrics、Temperature Capacitance of Coefficient (TCC)、Aging rate、Bias characteristic
4.) MLCC electrical characteristic
Capacitance,  tolerance (E series) & test condition、Dissipation factor、Withstanding voltage、Insulation resistance
5.) Case Study-Crack Prevention for MLCC
Mechanical strength(Failure mode、Pad suggestion、Layout suggestion for bending & cutting)
Thermal Strenght (Failure mode:ceramic body and termination cracked )、Reflow、Wave and hand soldering
6.) High Voltage MLCC layout (HiPot)
Part 3 MLCC MFG
Material Issue、Foil Casting、Screen Printing、Cutting、Binder burn-out、Sintering
Cross-Section、Dipping/Plating、Solderability Test、Measuring、Final inspection、Packing

Part 4 MLCC Application
1.) Buck DC/DC Structure:
CIN、COUT、Bootstrip Cap、C soft start、compensation C、sunbber C、Current sense C
2.) Linear Regulator Structure: CIN、COUT、Feedforward C
3.) Flyack DC/DC Structure:CIN、COUT、Compensation C、Sunbber C、EMI MLCC
4.) Clock  Structure: X’TAL CLoad vs Cg & Cd
5.) Power Filter:Bead & Bulk & Decoupling MLCC
6.) Filter LP, HP (RF Filter, Telcom Filter & Splitter)
7.) Safety Capacitor X2/Y3 & X1/Y2
8.) Other application: DC Blocking、AC Termination、screw EMI、Cross PCB Plan MLCC, LAN X’FMR…

Part 5 MLCC Strategy
1.) 系統廠常見積層陶瓷電容應用
2.) 如何依據應用找出市場主流規格
3.) 如何依據廠商能力定義策略規格的適用廠商
4.) MLCC 市場技術趨勢及監控策略規格變化重點
5.) 如何做MLCC 料號系統及倉儲整頓
6.) 實戰案例分享

 

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