協同稽核
系統廠內稽 (一者) 協同稽核 | 系統廠外稽 (二者) 協同稽核 |
內稽協同稽核特色 | 外稽協同稽核特色 |
服務範疇 | 服務範疇 |
協同稽核規劃
「系統廠第一者稽核」主要目標在於實際提升競爭力,並不涉及ISO證書頒發稽核。以硬體產品開發流程為稽核標的,再藉由跨部門流程向外擴展稽核內容。此處強調全公司跨部門流程的「結構性、作業順序性、需求及交付是否與流程內上下游作業一致」。
系統廠硬體產品開發流程內稽
ROI 流程 | 開案相關評估:硬體主架構設計、關鍵零組件選擇、電源消耗評估、成本評估、條列功能測試項目、初版產品規格書、投資報酬率評估 | |
電路設計 | 硬體規格書、訊號完整度 / 電源完整度 / 電路設計及審核標準、RD BOM 審核、CPLD/FPGA Coding、Layout 標準、熱模擬 | |
零件理論 | 選料流程、零件平台、料號管理、零件 De-Rating 規範 | |
套裝軟體 | 研發平台規劃、Symbol & Footprint 資料庫正確性、SI & PI 模擬管理 |
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EVT測試 | 測試規範:訊號完整度、電源完整度、功率損耗、高低溫度測試、4-Corner | |
設備管理:儀校、實驗室管理、設備量測理論 | ||
法規認證 | 安規、磁相容、IEEE相容、綠色法規、噪音、可靠度檢測設計考量與驗證 | |
錫製品 | 錫膏、助銲劑、錫棒、錫絲管理與迴流銲及波封銲參數 | |
治具管理 | 範例:鋼板設計與 Footprint 關聯、鋼板管理、產測相關治具 | |
DFM、DFT | 設計符合可製造/測試規範與審核 | |
機台管理 | 錫膏機、SPI、快速機、泛用機、專用機、迴流銲、X-Ray、波封銲、壓合機、產測機台、Hi-Pot、燒機 | |
相關支援 | 產品應用技術支援、RMA 流程 … | |
Phase Out | 產品 Phase out 流程 |
建議ISO文件撰寫順序為「跨部門流程圖→作業概述→ISO作業文件撰寫」。並且透過「最適化訓練課程」事先建構各別作業程序的專業知識與實務分享,以確保稽核的品質。
跨部門流程圖→作業概述
「系統廠第二者稽核」主要協助系統廠以「TQRDCG」制定「供應商稽核標準」,以「鋁捲繞電容」與「積層陶瓷電容」為例,兩者在「架構、材料、產業區段」明顯差異,所以第二者稽核除了審查標準ISO條文外,應依據個別零件關鍵參數進行供應商稽核,進而制定高、中、低階策略供應商。
鋁捲繞電容 VS 積層陶瓷電容
協同「第一者稽核」作業流程說明
界定顧問服務範疇: 勾選顧問服務範疇「第一者稽核、第二者稽核」 | 品管主管 | |
擬定稽核計畫: 稽核計畫表:召集稽核小組、定義稽核部門及流程標的物、稽核時程表…等。 | 主任稽核員 | |
召開稽核行前會議: 由主任稽核員召開稽核前會議,報告稽核計畫相關事宜及提供稽核標地物的相關訓練。 | 主任稽核員 相關單位稽核員 |
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稽核執行: 活動流程圖、作業概述、二階程序書、三階作業指導書、四階表單、稽核紀錄彙整、與受稽核單位確認。 | 稽核小組 受稽核相關單位 |
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稽核報告: 內部稽核報告與矯正措施單 | 稽核小組 | |
矯正措施: 受稽核單位一周制定改善計畫,並於期限內完成相關改善計畫。 | 受稽核相關單位 | |
矯正措施追蹤: 追蹤改善進度、與流程上下游確認改善的有效性。 | 稽核小組 受稽核相關單位 |
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提報管理審查會議: 內部稽核之結果呈於管理審查會議報告。 | 主任稽核員管理代表 | |
結案 |
協同「第二者稽核」作業流程說明
界定顧問服務範疇: 勾選顧問服務範疇「第二者稽核」 | 品管主管 | |
擬定稽核計畫: 稽核計畫表:召集稽核小組、定義稽核部門及流程標的物、稽核時程表…等。 | 主任稽核員 | |
召開稽核行前會議: 由主任稽核員召開稽核前會議,報告稽核計畫相關事宜及提供稽核標地物的相關訓練。 | 主任稽核員 稽核小組 (資材 / 品管) |
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稽核執行: 以「TQRDCG」為基本範疇、零件「材料、製成、市場…」關鍵參數進行第二者稽核,彙整相關稽核資訊,供應商初步排名。 | 稽核小組 (資材 / 品管) 受稽核供應商 |
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稽核報告: 第二者稽核報告與矯正措施單 | 稽核小組 | |
矯正措施: 供應商一周制定改善計畫,並於期限內完成相關改善計畫。 | 受稽核供應商 | |
矯正措施追蹤: 追蹤改善進度、與流程上下游確認改善的有效性。 | 稽核小組 受稽核供應商 |
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提報管理審查會議: 判斷是否為後續高、中、低階策略供應商。 | 主任稽核員管理代表 | |
結案 |
協同稽核持續改善活動範例
以電容為範例貫穿系統廠第一稽核的案例。有效優化現有流程、開發需新增流程、找出Root Cause並且優化企業的成本、品質、效率。
以電容列舉稽核成功案例
電容供應商選擇 | 1. 電容市場分析 2. 依據產品需求及零件產業區段選擇廠商 |
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電容零件控管 | 1. 電容參數定義:(不同種類電容有特別參數定義) 2. 零件料號及品名編碼原則、零件資料庫平台設計 3. 零件工程的人力與能力 4. 料號系統年度 5S,與倉儲的連結 |
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研發電路設計 | 1. 個別電容電路應用的設計理論依據 (Ex:Buck Cin, Cout, ….) 2. 個別電容的 Schematic symbol & Footprint 控管 3. 依據電容材料架構做 De-Rating 4. 選料原則 (液態電解、固態鋁捲繞、鋁堆疊、鉭高分子 ) |
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電路電氣 設計驗證 | 驗證個電容的手法 範例一: Buck Cin 耐電流、 Cout ESR 與漣波及轉態 範例二:電容鋁殼表面紅外線輻射係數與紅外線熱像儀量測 範例三:X'TAL Cload 與外接 Cg & Cd 陶瓷電容及頻率精準度的關係 … |
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電路 EMI 驗證 | RC snubber 與 Spike 與 EMI 關係 | |
電路 HiPot 驗證 | 跨一二次隔離的 EMI 電容 關於 EMI 抑制能力與抵抗 HiPot 能力 | |
電路可靠度驗證 | 1. 環境溫度測試,低溫冷開機與液態電容電解液凝膠化 2. 高溫液態電解電容壽命關係 3. PCBA 彎折與陶瓷電容裂化關係 4. 機械震動、陶瓷電容 Footprint、應力分布及陶瓷電容本體裂化問題。 |
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生產製造 DFM | 1. 生產製造折板、PCB 郵票孔、V-Cut、Router 與陶瓷電容裂化問題 2. PCB 板厚與插件式電容腳長關聯 (太長與機構短路、太短有包銲還有爬錫百分比不夠) |
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倉儲控管 | 倉儲環境時間與液態電解電容 self life 關聯性 |