積層陶瓷電容概念
| 課程名稱 | 積層陶瓷電容概念 | 課程代碼 | XXX |
| 課程地點 | XX 訓練教室 | 課程時間 | 民國103年 XX 月 XX 日 XX ： XX → XX ： XX (共 3 Hrs) |
| 課程說明 | 結合MLCC製造、應用、策略形成MLCC 策略系列課程。 整合MLCC技術及市場等資訊流，制定系統廠高中低階策略廠商、零件策略規格，以創造提升系統品質、降低產品成本、收斂料號優化倉儲及現金流、提升與MLCC相關流程效益。課程內容包含「HW/RD電路設計電容選料、CE控管電容、Sourcer 電容市場分析、品保稽核電容廠商」等基礎課程。創造競爭優勢的邏輯思維如下： 電容 Equation → 電容「Structure + Material + Manufacture」 → 電容Characteristic → Comparison → 電容 「application + Market」 → 系統 「Cost/Performance」貫穿整個課程。 |
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| 課程特色 | 1.) 整合MLCC相關資訊，其包含「理論、材料、架構、製造、特性、市場、應用」等。 2.) 整合MLCC相關流程，其包含「供應商稽核、電路設計及驗證、料號管理、採購倉儲」等。 3.) 整合MLCC相關應用，其包含「Buck、Flyback、Clock、Power Filter、Interface、Certification、LAN X’FMR」等。 |
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| 課程目標 | 以公司整體競爭力課程目標：「降低MLCC年度採購成本、提升MLCC電路應用品質與可靠度、縮減料號及優化倉儲、優化相關效率」 1.) 研發：制定關於MLCC電路設計&選料原則、量測驗證手法、優化Footprint 2.) 資材：制定MLCC策略規格、MLCC料號收斂、制定MLCC高中低策略廠商、MLCC儲位整併、優化MLCC品名 3.) 品管：制定MLCC供應商稽核規範、MLCC相關不良分析手法 |
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| 課程大綱 | Part 2 MLCC Concept 1.) MLCC Strucutre and Equation —General vs Low ESR vs HiPot Structure、NME vs BME、Dielectrical Table 2.) Shapes and dimension 3.) Dielectric material characteristic —EIA designations for class 1 & 2 dielectrics、Temperature Capacitance of Coefficient (TCC)、Aging rate、Bias characteristic 4.) MLCC electrical characteristic —Capacitance, tolerance (E series) & test condition、Dissipation factor、Withstanding voltage、Insulation resistance 5.) Case Study-Crack Prevention for MLCC —Mechanical strength(Failure mode、Pad suggestion、Layout suggestion for bending & cutting) —Thermal Strenght (Failure mode：ceramic body and termination cracked )、Reflow、Wave and hand soldering 6.) High Voltage MLCC layout (HiPot) |
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