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積層陶瓷電容裂化管控

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課程名稱 積層陶瓷電容裂化管控 (MLCC Crack) 課程代碼  XXX
課程地點 XX 訓練教室 課程時間  民國103年 XX 月 XX 日 XX ： XX → XX ： XX
(共 3 Hrs)
課程說明 以MLCC「架構、材料、製造」出發，介紹MLCC本身潛在裂化的風險。並結合系統廠「硬體研發、Layout、製造 (迴流焊、波封焊、重工修板、PCBA分板、ICT測試、搬運 & 整機組裝)」等過程，介紹MLCC Thermal & Mechanic Crack，並且介紹降低MLCC Crack管控。另外在特殊安全指數高的電子產品，例如汽車電子，如何選擇耐Crack能力較強的MLCC，及介紹Open Mode的概念。
課程特色 整合MLCC供應商及系統廠潛在Crack Root Cause，並且持續改善管控 MLCC Crack。
課程目標 以MLCC Crack為標的，優化研發、製造、品管..流程管控。
1.) 研發：依據MLCC Crack的特性，優化MLCC Pad、PCB Layout (Placement 位置方向、PCB分板的設計可量)。
2.) 製造：依據MLCC Crack的特性，優化製程中相關溫度管控、錫量管控、搬運與組立注意事項。
3.) 品管：依據MLCC Crack的特性，做公司內稽標準，與不良分析手法。
課程大綱 1.) MLCC Concept

MLCC Structure, MLCC MFG, Mechanical Characteristic, Crack Mode

2.) Thermal Crack

  • MLCC CTE, Failure Mode
  • Reflow Soldering, Wave Soldering, Hand Solding

3.) Mechanical Crack

  • SMT Placement & Pick Crack
  • Bending / Flex Concept & Testing, Failure Mode, Mechanical Strength
  • PCBA Splitting, ICT Testing, Assemble PCBA and Case
  • Excess Solder Filler

4.) How To Improve MLCC Crack Issue

Thermal Control, PCB Layout Guide (Pad & Placement), MFG Control

5.) Automotive MLCC

Improve Strength Capability, Open Mode

 

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