積層陶瓷電容裂化管控

點我參閱 零件知識專欄/積層陶瓷電容裂化

課程名稱 積層陶瓷電容裂化管控 (MLCC Crack) 課程代碼  XXX
課程地點 XX 訓練教室 課程時間  民國103年 XX 月 XX 日 XX : XX → XX : XX
(共 3 Hrs)
課程說明 以MLCC「架構、材料、製造」出發,介紹MLCC本身潛在裂化的風險。並結合系統廠「硬體研發、Layout、製造 (迴流焊、波封焊、重工修板、PCBA分板、ICT測試、搬運 & 整機組裝)」等過程,介紹MLCC Thermal & Mechanic Crack,並且介紹降低MLCC Crack管控。另外在特殊安全指數高的電子產品,例如汽車電子,如何選擇耐Crack能力較強的MLCC,及介紹Open Mode的概念。
課程特色 整合MLCC供應商及系統廠潛在Crack Root Cause,並且持續改善管控 MLCC Crack。
課程目標 以MLCC Crack為標的,優化研發、製造、品管..流程管控。
1.) 研發:依據MLCC Crack的特性,優化MLCC Pad、PCB Layout (Placement 位置方向、PCB分板的設計可量)。
2.) 製造:依據MLCC Crack的特性,優化製程中相關溫度管控、錫量管控、搬運與組立注意事項。
3.) 品管:依據MLCC Crack的特性,做公司內稽標準,與不良分析手法。
課程大綱 1.) MLCC Concept

MLCC Structure, MLCC MFG, Mechanical Characteristic, Crack Mode

2.) Thermal Crack

  • MLCC CTE, Failure Mode
  • Reflow Soldering, Wave Soldering, Hand Solding

3.) Mechanical Crack

  • SMT Placement & Pick Crack
  • Bending / Flex Concept & Testing, Failure Mode, Mechanical Strength
  • PCBA Splitting, ICT Testing, Assemble PCBA and Case
  • Excess Solder Filler

4.) How To Improve MLCC Crack Issue

Thermal Control, PCB Layout Guide (Pad & Placement), MFG Control

5.) Automotive MLCC

Improve Strength Capability, Open Mode

 

error: 內容受保護!