熱傳管理
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報名截止日期【2015-1-5】
| 課程名稱 | 熱傳管理 | 課程代碼 | T20150101 |
| 課程地點 | 清華大學創新育成中心 | 課程時間 | 民國104年 01 月 10 日 (六) 09： 00 → 16 ： 00 假日班 (共 6 Hrs) |
| 課程說明 | 「熱」是電子產品失效模式第一順位。熱管理包含「產品功率消耗/效率、產品零件的操作溫度、熱傳的方向性、整體產品的壽命、產品噪音 (若有強制對流)」等。故課程規劃以「熱傳管理」為核心貫穿整個產品開發流程相關的價值活動。例如「電路設計消耗功率管理、印刷電路板零件擺放熱均勻管理、散熱零件選擇、熱量測設備/手法/意義/對策、可靠度管理、噪音管控」等。 | ||
| 課程特色 | 整合下列資訊創造差異化價值。 整合「機構熱傳、硬體研發、印刷電路板零件佈局、零件管理、可靠度驗證」等單位價值活動。 整合「熱傳理論、散熱元件、電路設計、量測驗證、可靠度管理、噪音」等技術。 |
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| 課程目標 | 課後改善的標的物： 研發類：電路設計功率效率管控、熱管理零件選料規範、印刷電路板Layout規範、熱量測規範與對策。 品管類：熱失效模式分析、以「熱」為主軸的整合性內稽(第一者稽核)。 |
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| 課程大綱 | 1.) 電子失效模式與熱的關係 2.) 熱傳概念 a.) 熱阻、熱阻網路、傳導、強制&自然對流、輻射 b.) 熱管理原件：散熱片、介面材料、FAN & Blower、熱導管、輻射貼紙 Thermoelectrical Cooler…. 3.) 系統設計熱管理 a.) 產品消耗功率預估 b.) 直流電源轉換效率 c.) 印刷電路板零件擺放及鋪銅走線 (散熱與熱均勻) d.) 散熱元件的正負面影響：熱感應器與風扇控制 vs 噪音；散熱片 vs EMI e.) 電子零件與熱的關係：液態與固態電解電容、積層陶瓷電容、電源電感、功率晶體、X’TAL/TCXO、IC 4.) IC 封裝散熱設計原理 a.) 熱阻定義，由Case溫度反推Junction temperature b.) 不同封裝 vs 可承受的瓦特數 c.) Thermal coupler & 紅外線熱像分析量測圖式及概念 5.) 熱量測方法及意義 a.) 常溫與高溫量測 b.) 4-Corner (電壓與溫度) c.) 熱循環與熱衝擊 d.) 高加速壽命測試 e.) 風扇轉速控制 f.) 散熱對策 |
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| 課程師資 | 顧問 陳永富 |
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| 上課地點 | 新竹市30013光復路二段101號 (清華大學育成中心 / 最適化顧問有限公司) 國立清華大學交通路線資訊 清大創新育成中心地理位置 (地圖編號59) |
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| 課程費用 | 4,000元 (含稅、教材、午餐) | ||
| 超值優惠 | 早鳥價：3500元 (2014-12-30 完成報名匯款) 3人以上同行報名，每位學員3000元。 5人以上同行報名，每位學員2500元。 |
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| 諮詢專線 | 【03-571-3331 / 0952-233-732】 【陳先生】 【norton@adaptive.com.tw】 | ||
| 學員須知 | 【點我下載：報名表/退費/交通/停車/課程報到】 | ||
| 注意事項 | 1.) 如遇不可預測之突發因素，最適化顧問保有相關課程調整、取消課程及講師異動全。 2.) 課程進行階段嚴禁旁聽、拍照、錄影。 |
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「熱管理」課程規劃及課後持續改善標的
