石英晶體策略
| 課程名稱 | 石英晶體策略 | 課程代碼 | XXX |
| 課程地點 | XX 訓練教室 | 課程時間 | 民國103年 XX 月 XX 日 XX ： XX → XX ： XX (共 12 Hrs) |
| 課程說明 | 整合XTAL技術及市場等資訊流，制定系統廠高中低階策略廠商、零件策略規格，以創造提升系統品質、降低產品成本、收斂料號優化倉儲及現金流、提升與XTAL相關流程效益。課程內容包含「HW/RD電路設計XTAL選料、CE控管XTAL、Sourcer XTAL市場分析、品保稽核XTAL廠商」等基礎課程。創造競爭優勢的邏輯思維如下： XTAL Equation → XTAL「Structure + Material + Manufacture」 → XTAL Characteristic → Comparison → XTAL 「application + Market」 → 系統 「Cost/Performance」貫穿整個課程。 |
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| 課程特色 | 1.) 整合XTAL相關資訊，其包含「理論、材料、架構、製造、特性、市場、應用」等。 2.) 整合XTAL相關流程，其包含「供應商稽核、電路設計及驗證、料號管理、採購倉儲」等。 3.) 整合XTAL於Timing電路應用。 |
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| 課程目標 | 以公司整體競爭力課程目標：「降低XTAL年度採購成本、提升XTAL電路應用品質與可靠度、縮減料號及優化倉儲、優化相關效率」 1.) 研發：制定關於XTAL電路設計&選料原則、量測驗證手法。 2.) 資材：制定XTAL策略規格、XTAL料號收斂、制定XTAL高中低策略廠商、XTAL儲位整併、優化XTAL品名。 3.) 品管：制定XTAL供應商稽核規範、XTAL相關不良分析手法。 |
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| 課程大綱 | Part 1 石英晶體基本概念 (4Hrs) 1.) 石英晶體振盪原理與構造 —石英結構、長晶、壓電效應、切割 (溫度曲線 vs 切割角度)、震盪模式 —基本波 & 倍波 (Boundary Conditions)、AT & BT cut vs 石英厚度 2.) Crystal Package Type —Metal Can：49S DIP/SMD、49U、Tuning Fork —Base、Support、Quartz Blank、Electrode、導電膠、Can —Seam Type：Lid、Quartz Blank、Electrode、Ceramic Base、Solder Pads (CXO多IC) —Glass Type： 3.) Crystal and Oscillation Circuit —a.) Crystal參數解析 & normal test、參數計算 & 諧振曲線 —b.) Crystal等效模型(Beveling Mechanism to Reduce ESR)、Pierce振盪原理 (RF、RD、Cg、Cd、Inverter功能介紹) 4.) Matching test —Waveform、負載電容CLOAD vs Cg & Cd、-R(負性阻抗)、Drive Level (驅動能力準位) |
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| Part 2 XTAL MFG (6Hrs) 1.) Seam & Glass XTAL & OSC MFG Process (4hrs) (自動機) —長晶、研磨3000~6000、研磨10000、晶片排片、上膠貼合、X外型研磨、線切割、Z外型研磨、去膠、圓邊 —BLANK ALIGNMENT、BASE LATING、..FREQ. ADJUSTING、AUTO SEAM WELDING、Laser Marking、Tpe Reel —Option：(封裝技術參考TXC講義：金屬封裝 、玻璃封裝、樹脂封裝、Sealing type 比較) 2.) Metal Can XTAL MFG Process (2hrs) (手搖片) |
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| Part 3 XTAL Strategy (2Hrs) 1.) 系統廠常見石英晶體應用 2.) 如何依據應用找出市場主流規格 3.) 如何依據廠商能力定義策略規格的適用廠商 4.) XTAL 市場技術趨勢及監控策略規格變化重點 5.) 如何做XTAL 料號系統及倉儲整頓 6.) 實戰案例分享 |
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